崗位職責(zé):
1 負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì),Layout設(shè)計(jì),BOM制作及硬件調(diào)試工作,解決開發(fā)及調(diào)試過程中所遇到的問題
2 熟練運(yùn)用Allegro等EDA軟件開發(fā)工具,進(jìn)行硬件設(shè)計(jì)
3 完成所承擔(dān)工作的文檔并輸出給生產(chǎn)
4 負(fù)責(zé)產(chǎn)品測(cè)試,認(rèn)證,試產(chǎn)和量產(chǎn)過程中相關(guān)硬件技術(shù)問題的跟蹤解決
崗位要求:
1 電子信息、通信工程、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、電氣工程相關(guān)專業(yè)本科學(xué)歷
2 二年以上硬件研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),熟悉嵌入式硬件開發(fā)
3 懂cadence/orcad,繪制/調(diào)試過FPGA類型電路板,了解芯片老化和測(cè)試等需要的電路模塊。
4 對(duì)電子電路EMC電磁兼容的認(rèn)識(shí)與設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
5掌握一定的項(xiàng)目過程管理專業(yè)知識(shí)優(yōu)先
6具備良好溝通能力與團(tuán)隊(duì)合作精神
7 良好英語閱讀能力