? 進(jìn)行市場(chǎng)調(diào)研,收集和分析行業(yè)相關(guān)信息,完成相關(guān)調(diào)研報(bào)告,為產(chǎn)品立項(xiàng)提供決策支持;
? 完成智能模組、AIBOX等售前技術(shù)支持工作。與用戶完成模組級(jí)需求相關(guān)的技術(shù)問(wèn)題對(duì)接與支持,如:選型推薦、代換性/適配性確認(rèn)、模組、開(kāi)發(fā)板級(jí)應(yīng)用與外圍電路設(shè)計(jì)相關(guān)問(wèn)題解答等。
? 對(duì)接客戶完成相關(guān)的需求對(duì)接與支持,如:硬件選型、demo演示、軟件適配、AI模型遷移、固件升級(jí)、芯片級(jí)應(yīng)用等相關(guān)問(wèn)題。
? 熟悉ARM、DSP、FPGA等核心主控的應(yīng)用和外圍配套應(yīng)用需求,進(jìn)行芯片模組選型和技術(shù)方案評(píng)估;
? 跟蹤集成電路技術(shù)發(fā)展和行業(yè)應(yīng)用技術(shù)趨勢(shì),為硬件產(chǎn)品創(chuàng)新和技術(shù)升級(jí)提供建議,與其他部門(mén)緊密合作,如研發(fā)、銷售等,確保產(chǎn)品設(shè)計(jì)符合市場(chǎng)需求;
? 與客戶進(jìn)行需求溝通,為客戶提供基于公司產(chǎn)品的專業(yè)解決方案建議,并進(jìn)行引導(dǎo);收集客戶反饋意見(jiàn),經(jīng)過(guò)合理分析和整理后,反饋給產(chǎn)品研發(fā)部門(mén),跟蹤其進(jìn)展和市場(chǎng)反應(yīng);
? 配合市場(chǎng)前端人員開(kāi)展客戶現(xiàn)場(chǎng)拜訪,在業(yè)務(wù)拜訪過(guò)程中解答產(chǎn)品應(yīng)用相關(guān)的技術(shù)問(wèn)題;
?負(fù)責(zé)產(chǎn)品手冊(cè)維護(hù),培訓(xùn)資料編寫(xiě).
任職要求:
? 計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化及電子等相關(guān)專本科以上學(xué)歷,3年以上智能模組FAE技術(shù)支持或設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);熟悉Linux操作系統(tǒng)及嵌入式編程者優(yōu)先;
? 熟悉數(shù)字或模擬芯片工作原理、熟悉嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā),了解硬件電路常用元器件及主流處理器硬件架構(gòu)(如ARM, RISC-V平臺(tái));
? 有相關(guān)(CPU、DSP、MCU、處理器、電源、接口等類別芯片中至少2類)芯片應(yīng)用從業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
? 具有較好的方案和技術(shù)文檔編寫(xiě)能力;對(duì)客戶進(jìn)行全面的硬件需求對(duì)接支持;
? 責(zé)任感強(qiáng)、學(xué)習(xí)能力強(qiáng),有較強(qiáng)的分析問(wèn)題、有獨(dú)立解決問(wèn)題的能力及溝通能力、團(tuán)隊(duì)合作精神和抗壓能力。
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