(一)工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)公司芯片射頻前端規(guī)格制定,方案及實(shí)現(xiàn);
2、負(fù)責(zé)射頻芯片或模塊的電路設(shè)計(jì)和仿真;
3、對(duì)芯片或模塊電路進(jìn)行版圖設(shè)計(jì)或協(xié)助Layout人員完成設(shè)計(jì);
4、完成電路參數(shù)提取后仿真、行為級(jí)建模、混合仿真驗(yàn)證等;
5、電路指標(biāo)的實(shí)驗(yàn)室測(cè)試計(jì)劃及測(cè)試;
6、定義生產(chǎn)測(cè)試規(guī)格及計(jì)劃、良率分析及優(yōu)化。
(二)崗位要求:
1、微電子相關(guān)專業(yè),碩士及以上學(xué)歷,8年以上射頻IC工作經(jīng)驗(yàn);
2、具備 RF transceiver 的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟悉 WiFi、BT 等收發(fā)機(jī)系統(tǒng),有相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)歷
3、熟練掌握至少一種以下單元的分析設(shè)計(jì),如PLL、Mixer、LNA、VGA、PA、濾波器、帶隙基準(zhǔn)等;
4、熟悉2.4G及以上頻率的射頻收發(fā)機(jī)關(guān)鍵指標(biāo)設(shè)計(jì),有實(shí)際產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)歷者優(yōu)先;
5、熟練使用RF spectre、VerilogA、AMS、XA等EDA工具,具有較強(qiáng)的問(wèn)題debug能力;
6、熟悉高速示波器、信號(hào)發(fā)生器、邏分、頻譜儀等儀器工具的使用。
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