職位描述
芯片半導(dǎo)體
崗位職責(zé):
1）從事DRAM 工藝整合研發(fā)工作
2) 負(fù)責(zé)工藝流程的設(shè)計(jì)，process flow的建立。
3）精通工藝，對(duì)于工藝難題有創(chuàng)新性的解決方案。
4）精通器件，具有極強(qiáng)的跨部門合作能力
5）熟悉tape out, JDV, WAT, SPC,TEM。
6）參與項(xiàng)目開發(fā)，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)完成階段性目標(biāo)。
7）文獻(xiàn)調(diào)研并整理成報(bào)告。
任職要求:
1）微電子/電子工程/電子信息/物理/光學(xué)/材料/化學(xué)/等理工科專業(yè)；
2）有FAB生產(chǎn)線制造工作經(jīng)驗(yàn)，精通logic 或memory前后段相關(guān)工藝；
3）具備探索創(chuàng)新品質(zhì)，擅長溝通協(xié)作，具備領(lǐng)導(dǎo)能力，服從出差安排。
工作地點(diǎn)
京東貝科技園(西南門)
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職位發(fā)布者
王雅璇/HR
昨日活躍立即溝通
北京超弦存儲(chǔ)器研究院北京超弦存儲(chǔ)器研究院于2020年9月在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)成立。作為產(chǎn)學(xué)研合作平臺(tái)，研究院聚焦國際先進(jìn)的存儲(chǔ)器技術(shù)研發(fā)和高端人才培養(yǎng)，致力于實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)存儲(chǔ)器芯片制造技術(shù)的持續(xù)迭代，努力成長為世界存儲(chǔ)器芯片的技術(shù)創(chuàng)新高地。研究院的研究方向集中于DRAM制造技術(shù)的尺寸微縮，在DRAM新架構(gòu)、新材料、新工藝、先進(jìn)封裝、先進(jìn)光刻技術(shù)、近存計(jì)算和高帶寬存儲(chǔ)等領(lǐng)域，對(duì)未來DRAM量產(chǎn)技術(shù)可能存在的主要路徑開展系統(tǒng)的工藝研發(fā)和設(shè)計(jì)-制造協(xié)同優(yōu)化。目前主要的研究項(xiàng)目包括4F2垂直圍柵晶體管動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器、銦鎵鋅氧場效應(yīng)晶體管動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器、橫向堆疊單元存儲(chǔ)器、垂直圍柵晶體管磁存儲(chǔ)器等基于新器件結(jié)構(gòu)的存儲(chǔ)器制造技術(shù)；基于混合鍵合技術(shù)的高帶寬存儲(chǔ)器芯片和近存計(jì)算、存內(nèi)計(jì)算等芯片的設(shè)計(jì)和制造；以及先進(jìn)DRAM制造中的關(guān)鍵光刻技術(shù)和設(shè)計(jì)技術(shù)方法學(xué)研究等。研究院擁有12英寸先進(jìn)DRAM研發(fā)所需的硬件條件，包括傳統(tǒng)的1X DRAM全流程基礎(chǔ)工藝和一系列由特種裝備構(gòu)成的短流程特色工藝；設(shè)計(jì)制造協(xié)同優(yōu)化所需的軟件平臺(tái)；以及具有豐富的芯片工藝和設(shè)計(jì)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)。研究院與清華大學(xué)、北京大學(xué)、中國科學(xué)院微電子研究所等國內(nèi)外領(lǐng)先的高校院所和集成電路行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)建立了緊密的合作關(guān)系，開展基于項(xiàng)目的研發(fā)合作。同時(shí)，研究院與上述三家院所在人才聯(lián)合培養(yǎng)方面開展了系統(tǒng)而緊密的合作，為產(chǎn)業(yè)研究生的培養(yǎng)提供了研發(fā)和實(shí)訓(xùn)平臺(tái)。
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