崗位職責(zé):
崗位職責(zé):
1. 半導(dǎo)體芯片失效分析工作。
2. 有切片、化學(xué)開封、芯片去層、SEM/EDX操作經(jīng)驗(yàn),以上經(jīng)驗(yàn)具備一項(xiàng)即可。
3. 按時(shí)完成主管交代的任務(wù)。
任職要求:
1. 材料、物理、化學(xué)、電子等理工科相關(guān)專業(yè)。
2. 了解失效分析流程。
3. 優(yōu)秀應(yīng)屆生優(yōu)先。
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