職位描述
半導體材料芯片
崗位職責:
1. TEM樣品制備前處理，樣品定位及護層制備等。
2. 使用FIB制備TEM樣品，各種膜層及器件結構的截面及平面TEM制備以及失效定位TEM樣品制備。
3. 機臺的日常維護及保養(yǎng)。
4. TEM制備技術開發(fā)，針對新結構，材料及新器件TEM制備技術的開發(fā)。
任職要求:
1.電氣/電子工程類、材料科學類、化學/物理類或相關專業(yè)畢業(yè)，大專及以上學歷；
2. 服從實驗室安排，責任心強，能夠按時完成分配的工作任務;
3.有FIB工作實踐經(jīng)驗優(yōu)先;
工作地點
蘇州納米城西北區(qū)09棟9棟507號
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深圳納才人才信息咨詢服務有限公司
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王女士/人事主管
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