職位描述
芯片設(shè)計(jì)研發(fā)封裝化合物半導(dǎo)體
一、職位說明
1. 產(chǎn)品規(guī)劃
? 研究化合物半導(dǎo)體芯片市場需求和行業(yè)趨勢，制定芯片開發(fā)規(guī)劃和路線圖。
? 分析競爭對手產(chǎn)品，確定產(chǎn)品的差異化競爭優(yōu)勢。
? 研究化合物半導(dǎo)體芯片市場需求和行業(yè)趨勢，制定芯片開發(fā)規(guī)劃和路線圖。
? 分析競爭對手產(chǎn)品，確定產(chǎn)品的差異化競爭優(yōu)勢。
2. 項(xiàng)目管理
? 參與化合物半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目的策劃、組織和實(shí)施，確保項(xiàng)目按時(shí)完成。
? 參與化合物半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目的策劃、組織和實(shí)施，確保項(xiàng)目按時(shí)完成。
? 協(xié)調(diào)跨部門團(tuán)隊(duì)，包括設(shè)計(jì)、測試、生產(chǎn)等部門，確保項(xiàng)目順利進(jìn)行。
3. 技術(shù)評估
? 對新的芯片技術(shù)和方案進(jìn)行評估，為產(chǎn)品開發(fā)提供技術(shù)支持。
? 與供應(yīng)商和合作伙伴進(jìn)行技術(shù)交流，獲取最新的技術(shù)信息。
? 對新的芯片技術(shù)和方案進(jìn)行評估，為產(chǎn)品開發(fā)提供技術(shù)支持。
? 與供應(yīng)商和合作伙伴進(jìn)行技術(shù)交流，獲取最新的技術(shù)信息。
4. 產(chǎn)品定義
? 確定芯片產(chǎn)品的功能、性能、規(guī)格等參數(shù)，編寫產(chǎn)品需求文檔。
? 與設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)合作，確保產(chǎn)品設(shè)計(jì)符合需求。
? 確定芯片產(chǎn)品的功能、性能、規(guī)格等參數(shù)，編寫產(chǎn)品需求文檔。
? 與設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)合作，確保產(chǎn)品設(shè)計(jì)符合需求。
5. 測試與驗(yàn)證
? 參與制定產(chǎn)品測試計(jì)劃，組織產(chǎn)品的測試和驗(yàn)證工作。
? 分析測試結(jié)果，解決產(chǎn)品中的問題，確保產(chǎn)品質(zhì)量。
? 參與制定產(chǎn)品測試計(jì)劃，組織產(chǎn)品的測試和驗(yàn)證工作。
? 分析測試結(jié)果，解決產(chǎn)品中的問題，確保產(chǎn)品質(zhì)量。
6. 市場推廣
? 參與產(chǎn)品的市場推廣活動(dòng)，為銷售團(tuán)隊(duì)提供技術(shù)支持。
? 收集客戶反饋，不斷改進(jìn)產(chǎn)品。
? 參與產(chǎn)品的市場推廣活動(dòng)，為銷售團(tuán)隊(duì)提供技術(shù)支持。
? 收集客戶反饋，不斷改進(jìn)產(chǎn)品。
二、招聘條件要求
1. 教育背景
? 本科及以上學(xué)歷，電子工程、理工類等相關(guān)專業(yè)。
? 本科及以上學(xué)歷，電子工程、理工類等相關(guān)專業(yè)。
2. 工作經(jīng)驗(yàn)
? 具有 5 年以上化合物半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品開發(fā)策劃工作經(jīng)驗(yàn)。
? 具有 5 年以上化合物半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品開發(fā)策劃工作經(jīng)驗(yàn)。
? 有成功的化合物半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3. 專業(yè)技能
? 熟悉化合物半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品開發(fā)流程，具備項(xiàng)目管理能力。
? 熟悉化合物半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品開發(fā)流程，具備項(xiàng)目管理能力。
? 掌握電子電路設(shè)計(jì)、芯片制造工藝等相關(guān)知識。
? 具備良好的技術(shù)文檔編寫能力。
? 具備良好的技術(shù)文檔編寫能力。
4. 個(gè)人素質(zhì)
? 具備較強(qiáng)的邏輯思維能力和問題解決能力。
? 有良好的溝通協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。
? 具備創(chuàng)新意識和學(xué)習(xí)能力，能夠適應(yīng)快速變化的技術(shù)環(huán)境。
? 具備較強(qiáng)的邏輯思維能力和問題解決能力。
? 有良好的溝通協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。
? 具備創(chuàng)新意識和學(xué)習(xí)能力，能夠適應(yīng)快速變化的技術(shù)環(huán)境。
三、待遇：條件優(yōu)秀者，待遇面議。
工作地點(diǎn)
安徽六安金安經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)管委會(huì)巢湖路288號
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職位發(fā)布者
闞先生/公司負(fù)責(zé)人
立即溝通
安徽格恩半導(dǎo)體有限公司安徽格恩半導(dǎo)體有限公司于2021年8月落戶六安市金安經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)，總投資額20億元，2022年6月建成投產(chǎn)。2023年在國內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)了氮化鎵激光芯片規(guī)模量產(chǎn)，打破了該類芯片被國外企業(yè)長期壟斷的局面，填補(bǔ)了國內(nèi)產(chǎn)業(yè)空白。格恩半導(dǎo)體聚焦于化合物半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域，專注于高性能、高功率、高可靠性半導(dǎo)體光電芯片核心技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，現(xiàn)已申請專利400余項(xiàng)，其中發(fā)明專利占比90%以上。公司產(chǎn)品在激光加工、激光醫(yī)療、激光顯示、車載照明、通訊傳感等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。
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