崗位職責(zé): 1、開發(fā)鍵合(Die Bonding)/(Wire Bonding)工藝技術(shù); 2、開發(fā)其他封裝相關(guān)工藝技術(shù); 3、封測(cè)生產(chǎn)線的工藝穩(wěn)定性監(jiān)控及異常解決; 4、封裝外殼及其他原材料的選購(gòu)和評(píng)估; 5、提高工藝良率、生產(chǎn)效率。 崗位要求: 1、本科學(xué)歷及以上學(xué)歷、微電子封裝、機(jī)械工程、自動(dòng)化等專業(yè); 2、有3年從事半導(dǎo)體封裝或生產(chǎn)制造經(jīng)驗(yàn); 3、掌握芯片鍵合的原理和方法; 4、熟練使用CAD等輔助設(shè)計(jì)工具。 薪資:10000-20000
職位福利:包吃、五險(xiǎn)一金、包住、周末雙休、定期團(tuán)建、員工食堂