崗位職責(zé):
1、工藝:負(fù)責(zé)芯片塑封階段工藝參數(shù)確定,工藝文件編寫(xiě)及工藝優(yōu)化。
2、設(shè)備:負(fù)責(zé)芯片塑封階段相應(yīng)設(shè)備的調(diào)研、引進(jìn)、評(píng)估、維護(hù),以及標(biāo)書(shū)撰寫(xiě);出具設(shè)備維護(hù)步驟及標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范,持續(xù)優(yōu)進(jìn)設(shè)備參數(shù)。
3、新品導(dǎo)入:協(xié)調(diào)設(shè)備移入的調(diào)試、驗(yàn)收;新產(chǎn)品導(dǎo)入相關(guān)的工藝參數(shù)選擇、工藝穩(wěn)定性分析、產(chǎn)品缺陷分析以及良品率的持續(xù)提升。
4、內(nèi)部協(xié)調(diào):協(xié)調(diào)生產(chǎn)線其他站點(diǎn)同事,維持全線設(shè)備處于高效的生產(chǎn)狀態(tài)中。
5、成本控制:控制生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的成本,通過(guò)工藝改進(jìn)節(jié)約生產(chǎn)各項(xiàng)成本。
6、技術(shù)培訓(xùn):負(fù)責(zé)對(duì)操作員工進(jìn)行培訓(xùn);向公司的設(shè)備供應(yīng)商學(xué)習(xí)更進(jìn)一步的設(shè)備操作維護(hù)技術(shù)并培訓(xùn)設(shè)備維護(hù)人員。
7、安全管理: 對(duì)操作者和設(shè)備維護(hù)者進(jìn)行安全方面的培訓(xùn),并對(duì)工作區(qū)域整潔工作進(jìn)行管理。
8、參與研發(fā)團(tuán)隊(duì)的工藝設(shè)計(jì)研發(fā)等相關(guān)工作。
崗位要求:
1、大專(zhuān)及以上學(xué)歷,材料、電子、機(jī)械、通信、物理、化學(xué)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
2、相關(guān)半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn),熟悉半導(dǎo)體封裝工藝流程、封裝設(shè)備操作;
3、優(yōu)秀的溝通技巧,能夠順暢地跟客戶、設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)、工廠的各個(gè)部門(mén)跨職能合作和溝通。
福利待遇:
1、能夠提供有競(jìng)爭(zhēng)力的薪資,人才政策,落戶政策,購(gòu)房政策,以及其他額外政策。
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