職位描述
封裝安裝/調(diào)試維修/保養(yǎng)
崗位職責(zé)：
1. 工藝：協(xié)助芯片封裝FC工序工藝參數(shù)調(diào)整。
2. 設(shè)備：負(fù)責(zé)芯片F(xiàn)C設(shè)備調(diào)試、維護(hù)等；執(zhí)行設(shè)備維護(hù)步驟及標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，持續(xù)優(yōu)化改進(jìn)設(shè)備參數(shù)。
崗位要求：
1、本科及以上應(yīng)屆畢業(yè)生，材料、電子、機(jī)械、通信、物理、化學(xué)等相關(guān)專業(yè)。
2、優(yōu)秀的溝通技巧，能夠順暢地跟客戶、設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)、工廠的各個部門跨職能合作和溝通。工作地點(diǎn)
成都萬應(yīng)微電子有限公司
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職位發(fā)布者
杜超越/HR
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成都萬應(yīng)微電子有限公司成都萬應(yīng)微電子有限公司，成立于2021年8月17日，前身是北京萬應(yīng)科技有限公司，是成都高新區(qū)“岷山行動”計(jì)劃首批“揭榜掛帥”重點(diǎn)引進(jìn)和支持的微電子先進(jìn)封測技術(shù)企業(yè)。公司核心成員來自中科院微電子所，具有國內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力。客戶包含華為公司、榮耀等國內(nèi)頭部企業(yè)。公司基于數(shù)十年深厚的研發(fā)與生產(chǎn)實(shí)力，致力于解決我國半導(dǎo)體集成電路芯片封裝“卡脖子”問題，成為世界一流企業(yè)。目前，公司在成都市政府和社會資本的支持下，正在建設(shè)研發(fā)生產(chǎn)平臺，建成后將產(chǎn)生可觀的經(jīng)濟(jì)效益。同時，作為“揭榜掛帥”新型研發(fā)機(jī)構(gòu)“岷山先進(jìn)封測技術(shù)研究院”的運(yùn)營公司，將孵化數(shù)家高技術(shù)企業(yè)，培養(yǎng)專業(yè)人才，促進(jìn)西部地區(qū)乃至全國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展。公司的核心價值觀：實(shí)事求是、追求卓越。公司正處于高速發(fā)展期，擁有廣闊的晉升空間、更短的晉升周期、更優(yōu)厚的待遇。海納百川有容乃大，公司求賢若渴，期待有理想、有抱負(fù)、有野心的你加入。
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