崗位職責:
1、負責半導體精密設備/裝備的整機系統(tǒng)動力學架構設計,支撐系統(tǒng)性能達成
2、開展動力學分析、設計和優(yōu)化,達成動力學相關指標要求
3、在項目開發(fā)的不同階段,進行結構振動仿真、機電聯(lián)合仿真分析、性能映射計算,振動測試等工作
4、輸出相應的動力學設計文檔交付件
任職要求:
1、機械、力學、聲學、機械振動和機電一體化等相關專業(yè)本科及以上學歷;
2、有振動控制研究相關工作經驗;
3、具有振動數(shù)據(jù)測試和分析能力,會使用相關軟件;
4、動手能力強,有較強的溝通、領導和團隊合作能力。
【在技術上可以學到什么】
1、有很多平臺、服務等待開發(fā),機遇多,不用擔心英雄無用武之地;
2、有很多技術專家和業(yè)務專家,不用擔心個人的成長;
3、有機會跟全球TOP級別的公司進行直接溝通;
4、先進的培養(yǎng)制度協(xié)助快速上手;
5、成熟規(guī)范的軟件開發(fā)流程能大幅提升您的代碼規(guī)范能力。
【崗位情況及福利待遇】
1、績效優(yōu)秀員工每年都有晉升機會;
2、基本工資+績效工資+年終獎+帶薪年假,與大廠薪酬同比
3、公積金按offer上的薪資基數(shù)繳納。
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