崗位職責:
1、承擔硬件單板、模塊或高精密傳感器模組總體測試策略,包括風險分析、應用場景分析、板級和模組級可靠性測試策略,測試計劃制定及測試用例設計;
2、負責產(chǎn)品硬件、傳感器模組集成測試交付,包括測試計劃制定、原理圖審查、信號完整性測試、接口指標測試及產(chǎn)品可靠性測試等;
3、負責測試能力建設,針對使用環(huán)境,持續(xù)優(yōu)化測試方法,提升測試效率。
任職要求:
1、機械電子、材料、傳感器、物理、微電子等相關專業(yè);
2、了解各種可靠性測試標準,了解機械、環(huán)境、長期壽命及組合應力測試,熟悉各種失效分析方法,包括破壞性測試及非破壞性測試等;
3、熟練掌握白盒、黑盒測試用例開發(fā)方法,有電路設計和調試、硬件UT測試、可靠性測試經(jīng)驗優(yōu)先。
4、通過英語4級,本科及以上學歷。