崗位職責(zé):
1,負(fù)責(zé)數(shù)字與射頻硬件的互連需求調(diào)研、關(guān)鍵技術(shù)分析,交付互連架構(gòu)設(shè)計(jì)方案,對(duì)板級(jí)性能規(guī)格競(jìng)爭(zhēng)力負(fù)責(zé);
2. 負(fù)責(zé)PCB的布局布線等layout工作,基于規(guī)格需求與工程實(shí)際進(jìn)行PI/SI/高頻無(wú)源等信號(hào)仿真和方案設(shè)計(jì),識(shí)別設(shè)計(jì)及測(cè)試過(guò)程中的問(wèn)題并分析改善。
3,識(shí)別高速、高頻電磁技術(shù)發(fā)展方向和路標(biāo),通過(guò)技術(shù)開(kāi)發(fā)項(xiàng)目、技術(shù)預(yù)研項(xiàng)目等提前儲(chǔ)備各類(lèi)技術(shù),構(gòu)建產(chǎn)品長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力。
崗位要求:
1、知識(shí)要求:電氣、自動(dòng)化、電子工程、通信工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷;具備模擬/數(shù)字電路理論基礎(chǔ),熟悉信號(hào)與系統(tǒng)相關(guān)原理,了解信號(hào)完整性理論。
2、技能要求:有單板硬件開(kāi)發(fā)、高速高頻硬件設(shè)計(jì)、射頻無(wú)源/高頻磁設(shè)計(jì)、PCB 布局布線等經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;熟練掌握PCB設(shè)計(jì)工具(Allegro等)或ADS、HFSS、Maxwell、Comsol等仿真工具;了解PCB和PCBA加工流程,具備一定EMC、工藝等知識(shí)經(jīng)驗(yàn),會(huì)使用常用儀表等設(shè)備,能夠獨(dú)立完成測(cè)試、定位問(wèn)題。
3、經(jīng)驗(yàn)要求:3年以上高速高頻仿真、方案設(shè)計(jì)、PCB layout等相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。