崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品生產(chǎn)檢測(cè)方案及裝備硬件設(shè)計(jì);
2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品板卡生產(chǎn)檢測(cè)裝備維護(hù)和技術(shù)支持;
3.負(fù)責(zé)生產(chǎn)測(cè)試新技術(shù)預(yù)研跟蹤和了解最新測(cè)試技術(shù)方案,開(kāi)展新模塊相關(guān)新測(cè)試技術(shù).測(cè)試平臺(tái)的研究和導(dǎo)入評(píng)估
崗位要求:
1、5年以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)或者裝備開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),對(duì)DFX設(shè)計(jì)和DFM設(shè)計(jì)有一定的理解;
2、熟悉數(shù)電、模電設(shè)計(jì)原理或者熟悉射頻電路基本原理和系統(tǒng)設(shè)計(jì),具備一定的射頻/微波電路開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)、仿真和調(diào)測(cè)經(jīng)驗(yàn); ;
3、熟悉嵌入式產(chǎn)品系統(tǒng)相關(guān)基本原理;
4、熟悉電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā).調(diào)試.加工.制造流程,具備一定工程知識(shí)。
業(yè)務(wù)技能:1、熟悉各種電路設(shè)計(jì)工具,如:PADS.cadence;
2、熟悉使用各種電路調(diào)試分析儀器和設(shè)備;
3、掌握硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試技術(shù)