1.負(fù)責(zé)單板硬件全流程開發(fā),主導(dǎo)單板硬件器件選型、原理圖設(shè)計、PCB繪制及樣板試制加工,滿足功能、性能、成本、質(zhì)量等多維度的研發(fā)需求;
2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品電子設(shè)計資料的輸出,保證資料輸出的及時性、完整性及準(zhǔn)確性并培訓(xùn)、指導(dǎo)生產(chǎn)部技術(shù)人員生產(chǎn)本單元硬件過程;
3.掌握硬件基礎(chǔ)知識,精通模擬電路、數(shù)字電路設(shè)計分析,具備模擬小信號處理分析能力;具備FPGA、DSP、MCU等硬件系統(tǒng)單板的調(diào)試經(jīng)驗;
4.有射頻硬件開發(fā)及調(diào)試經(jīng)驗的優(yōu)先考慮;
5.工作責(zé)任感強(qiáng),有較好的鉆研精神和團(tuán)隊合作意識。
職位福利:包住、餐補(bǔ)、定期體檢、高溫補(bǔ)貼、節(jié)日福利、五險一金、帶薪年假、交通補(bǔ)助
職位亮點(diǎn):射頻方向