任職要求:
1、兩年以上芯片或晶圓封裝半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè),設(shè)備工程師崗位工作經(jīng)驗(yàn)。
2、精通半導(dǎo)體器件封裝設(shè)備,熟悉半導(dǎo)體工藝流程或半導(dǎo)體封裝經(jīng)驗(yàn)。
3、有激光切割機(jī).涂膠貼合機(jī).(點(diǎn)膠機(jī)).真空機(jī).去邊機(jī).裂片機(jī).擴(kuò)距機(jī)(排片).印刷機(jī).貼片機(jī).熱壓機(jī)(承壓機(jī)).裁切機(jī)設(shè)備相關(guān)設(shè)備維護(hù)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
工作內(nèi)容:
1、協(xié)助廠務(wù)做好新設(shè)備進(jìn)廠二次配相關(guān)工作,設(shè)備廠商技術(shù)對接,持續(xù)提升換單調(diào)機(jī)的效率和機(jī)臺異常處置的時效;
2、協(xié)助工藝做好設(shè)備關(guān)鍵參數(shù)DOE驗(yàn)證與設(shè)備防呆防錯管控;制定機(jī)臺操作規(guī)范、機(jī)臺日常維護(hù)保養(yǎng)計(jì)劃,培訓(xùn)相關(guān)操作人員;落實(shí)預(yù)防性維護(hù)保養(yǎng),持續(xù)降低機(jī)臺故障率,提升機(jī)臺有效稼動率。
3、現(xiàn)有配件/耗材使用壽命標(biāo)準(zhǔn)制定,納入制度化管控;做好備品備件、工裝夾具管理、Second source替代方案評估。
4、新設(shè)備、新工裝制具、新耗材等按時驗(yàn)收。
5、協(xié)助工藝與品質(zhì)定期檢討設(shè)備異常TOP3持續(xù)改善,定期收集各設(shè)備常見異常與預(yù)防改善措施,組織現(xiàn)場相關(guān)人員培訓(xùn),提升產(chǎn)品良率。
6、老舊機(jī)臺及能效低設(shè)備的升級改造項(xiàng)目評估,穩(wěn)定性提升評估與落地。