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崗位職責(zé)

1、 主要負(fù)責(zé)公司硬件產(chǎn)品的需求對(duì)接，形成硬件設(shè)計(jì)需求文檔；

2、 主要負(fù)責(zé)公司硬件產(chǎn)品的技術(shù)方案選型與設(shè)計(jì)；

3、 負(fù)責(zé)公司核心硬件產(chǎn)品的原理設(shè)計(jì)與評(píng)審；

4、 負(fù)責(zé)公司核心硬件產(chǎn)品的PCB板設(shè)計(jì)與評(píng)審；

5、 負(fù)責(zé)管理公司硬件設(shè)計(jì)原理庫標(biāo)準(zhǔn)、PCB庫標(biāo)準(zhǔn)、模塊庫標(biāo)準(zhǔn)的管理；

6、 負(fù)責(zé)嵌入式軟件開發(fā)工作；

7、 負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品對(duì)外輸出的技術(shù)支持；

8、 負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品對(duì)內(nèi)輸入的技術(shù)溝通；

9、 負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的規(guī)格書、說明書、相關(guān)產(chǎn)品材料的輸出；

10、 參與監(jiān)督研發(fā)轉(zhuǎn)生產(chǎn)技術(shù)資料審核管控。

崗位要求：

1、通信、電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，2年以上通訊行業(yè)硬件設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立處理4層以上PCB板；

2、精通電子產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)，有3年以上MCU、ARM、硬件產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，能夠指導(dǎo)LAYOUT設(shè)計(jì)；

3、精通基于ARM處理器的電路設(shè)計(jì)，熟悉各種常用元器件，能熟練相關(guān)測(cè)試儀器；

4、熟悉模擬、數(shù)字電路等基本知識(shí)，有軟件編程經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

5、熟悉產(chǎn)品生產(chǎn)工藝，制造流程。

6、能夠獨(dú)立設(shè)計(jì)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)方案，對(duì)模塊、芯片、技術(shù)方案選型有深刻了解
7、精通JAVA者優(yōu)先錄用