1、完成產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì),包括架構(gòu)與電路設(shè)計(jì)、PCB板設(shè)計(jì)、制版文件和貼片BOM等;
2、開(kāi)展硬件調(diào)試與測(cè)試,現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用分析和改良并完成樣機(jī)調(diào)試裝配;
3、為生產(chǎn)部門(mén)提供硬件技術(shù)指導(dǎo),及時(shí)解決生產(chǎn)中的技術(shù)問(wèn)題;
4、解決產(chǎn)品應(yīng)用問(wèn)題,開(kāi)展失效分析、測(cè)試改良。
5、完成上級(jí)安排的其他任務(wù)。
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