1.根據(jù)公司整體規(guī)劃,產(chǎn)品研發(fā)體系要求,項(xiàng)目研發(fā)需求和工作任務(wù)要求,進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā),交付工作,主要負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方面的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、測(cè)試和維護(hù)。
2.具有大學(xué)本科以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)
3.5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)
4.熟悉數(shù)模電路設(shè)計(jì),有精密小信號(hào)處理、采集經(jīng)驗(yàn),具備硬件方案系統(tǒng)設(shè)計(jì)和芯片選型能力,具備常用MCU、ARM處理器、FPGA外設(shè)電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),根據(jù)需求文檔設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和PCB圖,熟練使用AD或Candance或PADS等電路設(shè)計(jì)工具
5.根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格和需求文檔,規(guī)劃詳細(xì)的硬件方案,完成硬件產(chǎn)品的原理圖、PCB設(shè)計(jì)
6.熟練使用常用的測(cè)試設(shè)備和工具,能夠?qū)τ布M(jìn)行功能測(cè)試、性能測(cè)試和可靠性測(cè)試,確保硬件設(shè)備符合設(shè)計(jì)要求和標(biāo)準(zhǔn)
編寫詳細(xì)的硬件技術(shù)文檔,主要包括:硬件方案設(shè)計(jì)文檔、硬件歸檔資料、相關(guān)專利說(shuō)明書等
7.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的生產(chǎn)、測(cè)試、維護(hù)等階段的技術(shù)支持和問(wèn)題解決