1、根據(jù)項(xiàng)目需求或設(shè)計(jì)要求進(jìn)行模塊功能測(cè)試,開(kāi)展技術(shù)方案驗(yàn)證、編制試驗(yàn)報(bào)告\技術(shù)文件等與軟硬件相關(guān)的工作內(nèi)容。
2、主要負(fù)責(zé)執(zhí)行項(xiàng)目產(chǎn)品的硬件電路原理圖及電路板圖設(shè)計(jì)、傳感器驅(qū)動(dòng)調(diào)試、樣機(jī)焊接驗(yàn)證等;需要有立創(chuàng)EDA在線設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),能配合其它工程師共同驗(yàn)證軟硬件功能。
3、對(duì)外設(shè)模塊及模組產(chǎn)品有較為豐富,調(diào)試RS485通信,MODBUS通信協(xié)議,LORA及IOT窄帶無(wú)線數(shù)傳,NB-IOT模塊的通信調(diào)試,4G-Cat1及Cat4模組的調(diào)試,MQTT平臺(tái)傳輸調(diào)試。
4、熟悉使用運(yùn)放及專(zhuān)用芯片對(duì)模擬信號(hào)進(jìn)行放大轉(zhuǎn)換,采集與輸出控制。
5、能夠了解電路中EMC及EMI器件,在設(shè)計(jì)中有降低信號(hào)干擾的經(jīng)驗(yàn)及執(zhí)行能力。
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