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工作職責(zé)：
1. 嵌入式與外圍芯片的底層驅(qū)動開發(fā)和測試。
2. 藍(lán)牙、WiFi無線通訊、無線音頻開發(fā)。
3. 產(chǎn)品前期的測試與文檔整理。
4. 協(xié)助解決客戶的應(yīng)用問題；
5. 協(xié)助TE工程師完成實(shí)驗(yàn)室自動化以及量產(chǎn)軟硬件開發(fā)。
任職資格：
1. 本科及以上學(xué)歷，電子、通信、計算機(jī)、自動化等相關(guān)專業(yè)，3年及以上醫(yī)療產(chǎn)品研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)；
2. 具有良好的數(shù)字、模擬電路基礎(chǔ)；熟練使用示波器、信號發(fā)生器、頻譜儀等儀器設(shè)備；
2. 了解嵌入式系統(tǒng)開發(fā)，具有嵌入式產(chǎn)品軟硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，能夠使用主流的嵌入式軟件開發(fā)工具；
4. 熟悉藍(lán)牙、WiFi無線通訊開發(fā)和組網(wǎng)方式和無線音頻開發(fā)。
5. 具備較強(qiáng)的內(nèi)外溝通能力，團(tuán)隊合作精神和較強(qiáng)的責(zé)任心。