職位描述:
1、負(fù)責(zé)光模塊封裝設(shè)計(jì),為新模塊的研發(fā)提供符合設(shè)計(jì)要求的封裝方案。
2、研發(fā)文檔編寫,研發(fā)樣機(jī)的制作。
3、負(fù)責(zé)引入合格的供應(yīng)商。
任職要求:
1、掌握光電模塊封裝設(shè)計(jì),具備工程制圖基本需求;
2、熟悉電子封裝,光器件封裝工藝;能進(jìn)行微電子、光電器件失效分析;
3、熟練掌握光電混合封裝工藝;熟練應(yīng)用工程設(shè)計(jì)及分析軟件進(jìn)行結(jié)構(gòu)和封裝設(shè)計(jì)及熱學(xué)和力學(xué)仿真。
4、良好的溝通能力、學(xué)習(xí)能力和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。