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【崗位職責(zé)】
1.負(fù)責(zé)制定集成光子芯片的制備工藝方案，以及改進(jìn)工藝配方提升工藝性能;2.根據(jù)設(shè)計(jì)版圖，負(fù)責(zé)芯片制備、細(xì)節(jié)表征、設(shè)計(jì)缺陷反饋、工藝性能分析等工作，對(duì)前置設(shè)計(jì)和后期封裝進(jìn)行設(shè)計(jì)反饋和工藝迭代。
【任職條件】
1.碩士及以上學(xué)歷，光學(xué)、光電子、微電子、材料學(xué)等相關(guān)專業(yè)，具備芯片制備工藝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先:2.具有工藝設(shè)備和表征設(shè)備使用經(jīng)驗(yàn)。具體包括電子?xùn)|曝光、聚焦離子?xùn)|曝光、接觸式或非接觸式紫外光刻、耦合離子?xùn)|刻蝕等工藝設(shè)備，以及電子束顯微鏡、金相顯微鏡、臺(tái)階儀、橢偏儀等表征設(shè)備;3.熟悉光刻、剝離、刻蝕、研磨等基礎(chǔ)工藝技術(shù)，熟悉集成光子芯片制備的整體工藝流程;4.善于組織和溝通，具有良好的協(xié)調(diào)和團(tuán)隊(duì)合作能力，對(duì)工作充滿激情。