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1.建立先進技術節(jié)點工藝流程，完成工藝認證各階段文件及數(shù)據準備，設計工藝實驗，追蹤工藝進展及驗證；

2.負責協(xié)調各個工序的工藝問題處置，優(yōu)化工藝及控制；

1. 碩士及以上學歷，微電子、物理、化學、材料、電氣等理工科相關專業(yè)，具有半導體物理及器件物理、微電子器件、集成電路制造等相關知識儲備；

2. 集成電路代工12寸晶圓制造廠5年以上先進工藝TD PIE經驗；

3. 作為資深TD PIE，主導并完成過一項以上先進工藝研發(fā)；

4. 熟悉先進集成電路制造設備和工藝，熟悉整個晶圓先進制程流程，對先進制程的單項工藝（黃光、刻蝕、薄膜、擴散、濕法等）和工藝整合有深刻理解；

5. 有較強的發(fā)現(xiàn)問題和解決問題的能力，具有在工作中能夠主動解決工藝和設備問題的動手能力；