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1.負(fù)責(zé)先進(jìn)技術(shù)節(jié)點光刻工藝的開發(fā)，制定開發(fā)計劃并實施；

2.負(fù)責(zé)光刻工藝的穩(wěn)定性和CPK的提升；

3.光刻藝設(shè)備異常情況的排查，uptime的提升。

任職要求：

1. 碩士及以上學(xué)歷，微電子、物理、化學(xué)、材料、電氣等理工科相關(guān)專業(yè)，具有半導(dǎo)體物理及器件物理、集成電路制造等相關(guān)知識儲備；

2. 12寸集成電路代工廠3年以上光刻工藝研發(fā)和量產(chǎn)經(jīng)驗，熟悉半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)知識及黃光相關(guān)制程；

3. 熟悉業(yè)界主流光刻、涂膠、量測設(shè)備及其性能，深刻理解設(shè)備參數(shù)和工藝的相關(guān)性，至少成功完成一項新產(chǎn)品新工藝研發(fā)；

4. 有較強的發(fā)現(xiàn)問題和解決問題的能力，具備在工作中主動解決工藝和設(shè)備問題的動手能力；

5.品行端正，工作嚴(yán)謹(jǐn)，具有良好的組織、溝通和協(xié)調(diào)能力、抗壓能力強、有強烈的事業(yè)心和責(zé)任感。