職位描述
半導體器件微電子器件
工作職責：
3.作為資深TD PIE，主導并完成過一項以上先進工藝研發(fā)；
4.熟悉先進集成電路制造設備和工藝，熟悉整個晶圓先進制程流程，對先進制程的單項工藝（黃光、刻蝕、薄膜、擴散、濕法等）和工藝整合有深刻理解；
5.有較強的發(fā)現(xiàn)問題和解決問題的能力，具有在工作中能夠主動解決工藝和設備問題的動手能力；
6.品行端正，工作嚴謹，具有良好的組織、溝通和協(xié)調(diào)能力、抗壓能力強、有強烈的事業(yè)心和責任感。
1.建立先進技術(shù)節(jié)點工藝流程，完成工藝認證各階段文件及數(shù)據(jù)準備，設計工藝實驗，追蹤工藝進展及驗證；
2.負責協(xié)調(diào)各個工序的工藝問題處置，優(yōu)化工藝及控制；
3.持續(xù)改進工藝參數(shù)，負責工藝穩(wěn)定性的監(jiān)控及分析，提升工藝穩(wěn)定性。
任職要求：
1.碩士及以上學歷，微電子、物理、化學、材料、電氣等理工科相關(guān)專業(yè)，具有半導體物理及器件物理、微電子器件、集成電路制造等相關(guān)知識儲備；
2.集成電路代工12寸晶圓制造廠5年以上先進工藝TD PIE經(jīng)驗；3.作為資深TD PIE，主導并完成過一項以上先進工藝研發(fā)；
4.熟悉先進集成電路制造設備和工藝，熟悉整個晶圓先進制程流程，對先進制程的單項工藝（黃光、刻蝕、薄膜、擴散、濕法等）和工藝整合有深刻理解；
5.有較強的發(fā)現(xiàn)問題和解決問題的能力，具有在工作中能夠主動解決工藝和設備問題的動手能力；
6.品行端正，工作嚴謹，具有良好的組織、溝通和協(xié)調(diào)能力、抗壓能力強、有強烈的事業(yè)心和責任感。
工作地點
天府興隆湖實驗室
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