職位描述
芯片
工作職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)制定集成光子芯片的制備工藝方案，以及改進(jìn)工藝配方提升工藝性能；
2.根據(jù)設(shè)計(jì)版圖，負(fù)責(zé)芯片制備、細(xì)節(jié)表征、設(shè)計(jì)缺陷反饋、工藝性能分析等工作，對(duì)前置設(shè)計(jì)和后期封裝進(jìn)行設(shè)計(jì)反饋和工藝迭代。
任職要求：
1.碩士及以上學(xué)歷，光學(xué)、光電子、微電子、材料學(xué)等相關(guān)專業(yè)，具備芯片制備工藝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
2.具有工藝設(shè)備和表征設(shè)備使用經(jīng)驗(yàn)。具體包括電子束曝光、聚焦離子束曝光、接觸式或非接觸式紫外光刻、耦合離子束刻蝕等工藝設(shè)備，以及電子束顯微鏡、金相顯微鏡、臺(tái)階儀、橢偏儀等表征設(shè)備；
3.熟悉光刻、剝離、刻蝕、研磨等基礎(chǔ)工藝技術(shù)，熟悉集成光子芯片制備的整體工藝流程；
4.善于組織和溝通，具有良好的協(xié)調(diào)和團(tuán)隊(duì)合作能力，對(duì)工作充滿激情。
工作地點(diǎn)
天府興隆湖實(shí)驗(yàn)室
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天府興隆湖實(shí)驗(yàn)室
2021年6月，天府興隆湖實(shí)驗(yàn)室（以下簡(jiǎn)稱“實(shí)驗(yàn)室”）依《四川省人民政府關(guān)于建設(shè)天府實(shí)驗(yàn)室的通知》（川府函〔2021〕123號(hào)）批準(zhǔn)組建，依托中國(guó)科學(xué)院光電技術(shù)研究所建設(shè)。實(shí)驗(yàn)室為獨(dú)立事業(yè)法人機(jī)構(gòu)，位于成都科學(xué)城鹿溪智谷科學(xué)中心，占地約1120畝。主要研究方向包括：綠色智能光子技術(shù)；微納電子技術(shù)；智能感知技術(shù)；深空通信技術(shù)；電磁調(diào)控技術(shù)。
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