崗位職責(zé):
1.協(xié)助跟蹤市場趨勢和競爭對手情況,制定相應(yīng)的產(chǎn)品策略和計劃;
2.負(fù)責(zé)電子硬件設(shè)計方面新技術(shù)預(yù)研和關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān),解決產(chǎn)品開發(fā)過程中的關(guān)鍵硬件問題;
3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品電子硬件的總體設(shè)計方案,完成硬件元器件選型、原理圖、PCB的繪制及硬件調(diào)試;
4.負(fù)責(zé)與結(jié)構(gòu)工程師、嵌入式軟件工程師配合進(jìn)行功能開發(fā),完成整體功能;
5.參與公司層面硬件相關(guān)技術(shù)評審,輔助進(jìn)行后期技術(shù)驗證;
6.負(fù)責(zé)相關(guān)的技術(shù)文檔編制、成果歸檔;
7.負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的硬件問題,快速定位問題并提出解決方案;
8.完成上級領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他任務(wù);
崗位需求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子、通信、自動化等相關(guān)專業(yè),五年及以上嵌入式硬件開發(fā)工作經(jīng)驗;
2、良好的數(shù)電、模電等基礎(chǔ)知識,能熟練的閱讀各類英文Datasheet;熟練使用EDA設(shè)計軟件及示波器、萬用表、頻譜分析儀等硬件測試儀器;
3、熟悉串口、SPI、USB等各類通信協(xié)議;提供問題整改方法;熟悉各類MCU,有ARM、FPGA、DSP等處理器最小系統(tǒng)的設(shè)計經(jīng)驗;
4、具備通信設(shè)備、數(shù)據(jù)采集、傳感器設(shè)備相關(guān)項目經(jīng)驗;
5、具備一定的承壓能力和負(fù)責(zé)態(tài)度;