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職位描述：

和一流芯片架構(gòu)和設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)一起進(jìn)行高端芯片架構(gòu)研發(fā)，主導(dǎo)多芯片互連架構(gòu)設(shè)計(jì)。職責(zé)如下：

1. 解析市場(chǎng)需求，形成高性能CPU/AI芯片的需求包和技術(shù)規(guī)格；

2. 參與從應(yīng)用場(chǎng)景分析/產(chǎn)品定義到具體SoC芯片方案落地工作；

3. 負(fù)責(zé)芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)/性能建模/性能分析/低功耗設(shè)計(jì)和服務(wù)器芯片頂層架構(gòu)設(shè)計(jì)及微架構(gòu)設(shè)計(jì)；

4. 負(fù)責(zé)關(guān)鍵IP選型和需求分析，包括RISC-V處理器內(nèi)核/NPU/GPU/片上總線/存儲(chǔ)接口等芯片整體方案競(jìng)爭(zhēng)力；

5. 監(jiān)視和檢查產(chǎn)品開發(fā)過程，確保滿足產(chǎn)品需求和技術(shù)規(guī)格實(shí)現(xiàn)落地；

6. 主導(dǎo)重大技術(shù)難題解決，整合職能部門技術(shù)資源進(jìn)行集中攻關(guān)。

職位要求：

1. 熟悉計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)，計(jì)算機(jī)/微電子/電路等相關(guān)專業(yè)，基礎(chǔ)扎實(shí)，具備研究和創(chuàng)新能力；

2. 八年以上多個(gè)量產(chǎn)SoC芯片系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；

3. 具備優(yōu)秀的內(nèi)外部溝通協(xié)調(diào)能力與組織攻關(guān)能力，開放的工作態(tài)度和高度分享精神；

4. 具備以下能力的一個(gè)或多個(gè)：

（1）精通PCIe/CCIX/CXL/UCIe等D2D/C2C協(xié)議，主導(dǎo)過高端服務(wù)器芯片和多芯互連架構(gòu)研發(fā)；

（2）深刻理解AXI/ACE/CHI等總線協(xié)議，精通Ncore/FlexNoC/NIC/CCI/CCN/CI/CMN等總線；

（3）精通服務(wù)器類/AI加速器類芯片的整體性能建模，能主導(dǎo)全芯片建模工作；

（4）精通DDR系統(tǒng)架構(gòu)研發(fā)和交付，熟悉DDR4/DDR5/LPDDR4/LPDDR5協(xié)議，有硅后經(jīng)驗(yàn)；

（5) 精通ISP/HEVC/H.264/GPU/NPU/RoCE技術(shù)領(lǐng)域部分或全部，具備落地到實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景能力；

（6）有Chiplet芯片研發(fā)和封裝架構(gòu)案例量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。