1. 負(fù)責(zé)黃光、蝕刻站點(diǎn)新材料和新機(jī)臺(tái)的工藝驗(yàn)證與驗(yàn)收;
2. 負(fù)責(zé)工藝DOE實(shí)驗(yàn),工藝驗(yàn)證;
3. 負(fù)責(zé)黃光、蝕刻站點(diǎn)工藝優(yōu)化,改善工藝制程能力;
4. 組織生產(chǎn)流程培訓(xùn),提高生產(chǎn)作業(yè)人員水平;
5. 負(fù)責(zé)作業(yè)流程指導(dǎo)書(shū)(SOP)等文件編輯;
6. 負(fù)責(zé)工藝異常處理,不良分析和解決,并及時(shí)出具異常改善報(bào)告(8D報(bào)告);
7. 協(xié)助芯片主管對(duì)工藝生產(chǎn)線(xiàn)的管理。
任職要求:
1. 本科以上學(xué)歷,光電、微電子、化工或相關(guān)理工科專(zhuān)業(yè);
2. 熟練使用office辦公軟件、英語(yǔ)閱讀能力較強(qiáng);
3. 1年以上半導(dǎo)體行業(yè)黃光、蝕刻單站點(diǎn)工藝工作經(jīng)驗(yàn);
4. 熟悉濕法清洗、蝕刻、去膠、Lift-Off相關(guān)工藝設(shè)備和材料,可以獨(dú)立進(jìn)行實(shí)驗(yàn)操作。
職位福利:包吃、包住、五險(xiǎn)一金、定期體檢、帶薪年假、節(jié)日福利、年底雙薪
職位亮點(diǎn):上市公司團(tuán)隊(duì)新建晶圓工廠(chǎng),發(fā)展?jié)摿Υ?br>