職位描述
封裝半導(dǎo)體材料
有功率器件相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，如功率器件設(shè)計(jì)，封裝。
工作地點(diǎn)
北工大科技園大廈
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中國科學(xué)院微電子研究所
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職位發(fā)布者
萬占東/人事經(jīng)理
三日內(nèi)活躍立即溝通
北京清連科技有限公司清連科技總部位于北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，設(shè)有天津設(shè)備生產(chǎn)組裝車間與蘇州辦事處，總占地面試為3000余平米，致力于高性能功率器件高可靠封裝解決方案，主要業(yè)務(wù)為封裝材料和封測設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及封裝工藝開發(fā)、器件可靠性評價(jià)四大板塊。作為一家產(chǎn)業(yè)巨頭孵化企業(yè)，公司4名核心研發(fā)人員均為博士畢業(yè)于清華大學(xué)。公司目前已與眾多頭部企業(yè)深度技術(shù)合作、產(chǎn)品開發(fā)，有望實(shí)現(xiàn)高端封裝材料與裝備國產(chǎn)化替代。
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