崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)SoC/MCU芯片級或模塊級PR工作,達(dá)成TO目標(biāo);
2、協(xié)同設(shè)計團(tuán)隊完成芯片的物理驗證和時序驗證;
3、定位design中對PPA產(chǎn)生不良因素的問題點(diǎn),并提出有效的解決方案;
4、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
1、本科及以上學(xué)歷,電子工程、自動控制或微電子類相關(guān)專業(yè);
2、本科5年以上,碩士3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗;
3、具備數(shù)字后端相關(guān)理論知識和概念;
4、具備PR、STA、PV等工具的使用經(jīng)驗;
5、具有TCL腳本能力;
6、具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、鉆研精神以及主觀能動性。
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