職位描述
薄膜工藝刻蝕工藝CVD工藝切割工藝CMP工藝半導(dǎo)體工藝整合芯片
崗位職責(zé)：
1、熟悉SAW濾波器的工作原理以及整個制備工藝流程，熟悉相關(guān)制程設(shè)備;
2、負(fù)責(zé)工藝整合六寸晶圓生產(chǎn)線的良率改善，針對遇到的問題提供解決方案或方向，并進(jìn)行持續(xù)改進(jìn)和優(yōu)化；
3、負(fù)責(zé)相應(yīng)的工藝窗口確認(rèn)，并進(jìn)行工藝規(guī)范、檢驗(yàn)規(guī)范等文件的編制；
4、負(fù)責(zé)參與相應(yīng)工藝新設(shè)備、新材料的調(diào)研、選型、評估等方面的工作；
任職要求：
1、本科以上，材料、物理、通信、機(jī)械、MEMS、光電子、微電子相關(guān)專業(yè)；
2、3年以上SAW,TC-SAW,TF-SAW器件工藝開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3、熟悉Litho、Etch、TF、Wafer
Bonding、CMP工藝，有WLP封裝工藝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
4、具備具有強(qiáng)烈的責(zé)任心及團(tuán)隊(duì)合作意識；
5、英語可以作為工作語言，有日語基礎(chǔ)者優(yōu)先；
工作地點(diǎn)
合肥芯投微電子有限公司
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職位發(fā)布者
王女士/HR
三日內(nèi)活躍立即溝通
合肥芯投微電子有限公司合肥芯投微電子有限公司于 2021年 12月 15日，在安徽合肥注冊成立，注冊資本 5億人民幣，屬于芯投微電子科技（上海）有限公司全資子公司。 2022年 1月 26日，芯投微與合肥市高新區(qū)政府簽署投資協(xié)議，投資 55億元人民幣，建立芯投微 SAW濾波器研發(fā)設(shè)計及生產(chǎn)制造基地。公司掌握 SAW濾波器、TC-SAW濾波器，以及晶圓級封裝 WLP等核心技術(shù)，致力于打造全球領(lǐng)先的射頻前端公司。
公司主頁