職位描述
半導(dǎo)體設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)生產(chǎn)線后道封裝電鍍, 濕法, 植球, 研磨, 切割設(shè)備評估、選型、技術(shù)協(xié)議制定和驗(yàn)收工作；
2、負(fù)責(zé)設(shè)備的日常點(diǎn)檢、維護(hù)及備品備件管理；
3、負(fù)責(zé)設(shè)備的維修與異常處理；
4、負(fù)責(zé)設(shè)備異常處理并制定相應(yīng)規(guī)范化文件，對重大異常編寫分析報(bào)告；
5、對所負(fù)責(zé)設(shè)備的利用率進(jìn)行提升及Cost down項(xiàng)目；
6、負(fù)責(zé)機(jī)臺(tái)保養(yǎng)計(jì)劃的制定及保養(yǎng)SOP編寫；
7、協(xié)助工藝工程師進(jìn)行工藝調(diào)試，配合收集數(shù)據(jù)及匯總報(bào)告。
任職要求：
1、大專及以上，材料、物理、通信、機(jī)械、MEMS、光電子、微電子相關(guān)專業(yè)；
2、熟悉電鍍、濕法、Solder ball、BG、Dicing等晶圓級封裝設(shè)備，并熟練掌握與之匹配的表征儀器及測試方法；
1、負(fù)責(zé)生產(chǎn)線后道封裝電鍍, 濕法, 植球, 研磨, 切割設(shè)備評估、選型、技術(shù)協(xié)議制定和驗(yàn)收工作；
2、負(fù)責(zé)設(shè)備的日常點(diǎn)檢、維護(hù)及備品備件管理；
3、負(fù)責(zé)設(shè)備的維修與異常處理；
4、負(fù)責(zé)設(shè)備異常處理并制定相應(yīng)規(guī)范化文件，對重大異常編寫分析報(bào)告；
5、對所負(fù)責(zé)設(shè)備的利用率進(jìn)行提升及Cost down項(xiàng)目；
6、負(fù)責(zé)機(jī)臺(tái)保養(yǎng)計(jì)劃的制定及保養(yǎng)SOP編寫；
7、協(xié)助工藝工程師進(jìn)行工藝調(diào)試，配合收集數(shù)據(jù)及匯總報(bào)告。
任職要求：
1、大專及以上，材料、物理、通信、機(jī)械、MEMS、光電子、微電子相關(guān)專業(yè)；
2、熟悉電鍍、濕法、Solder ball、BG、Dicing等晶圓級封裝設(shè)備，并熟練掌握與之匹配的表征儀器及測試方法；
3、半導(dǎo)體行業(yè)至少2年工作經(jīng)驗(yàn)，具有SAW，TCSAW，TFSAW等濾波器工廠，或六/八英寸Fab廠工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
4、優(yōu)秀的內(nèi)部和外部溝通技巧，確保在所有與Fab和工藝相關(guān)的活動(dòng)中保持一致；
5、良好的英語口頭和書面溝通技巧，方便與國外供應(yīng)商交流，有日語基礎(chǔ)者優(yōu)先，接受偶爾的短期出差。
4、優(yōu)秀的內(nèi)部和外部溝通技巧，確保在所有與Fab和工藝相關(guān)的活動(dòng)中保持一致；
5、良好的英語口頭和書面溝通技巧，方便與國外供應(yīng)商交流，有日語基礎(chǔ)者優(yōu)先，接受偶爾的短期出差。
工作地點(diǎn)
十一科技合肥芯投微項(xiàng)目部(建設(shè)中)
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職位發(fā)布者
程先生/HR
昨日活躍立即溝通
合肥芯投微電子有限公司合肥芯投微電子有限公司于 2021年 12月 15日，在安徽合肥注冊成立，注冊資本 5億人民幣，屬于芯投微電子科技（上海）有限公司全資子公司。 2022年 1月 26日，芯投微與合肥市高新區(qū)政府簽署投資協(xié)議，投資 55億元人民幣，建立芯投微 SAW濾波器研發(fā)設(shè)計(jì)及生產(chǎn)制造基地。公司掌握 SAW濾波器、TC-SAW濾波器，以及晶圓級封裝 WLP等核心技術(shù)，致力于打造全球領(lǐng)先的射頻前端公司。
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