崗位職責(zé)
1、協(xié)助經(jīng)理進(jìn)行新產(chǎn)品平臺(tái)工藝建立,工藝項(xiàng)目持續(xù)改善;
2、協(xié)助經(jīng)理依據(jù)部門(mén)目標(biāo),產(chǎn)品工藝要求及產(chǎn)能的需求規(guī)劃黃光機(jī)臺(tái)種類(lèi)及數(shù)量;
3、主導(dǎo)Track/Scanner機(jī)臺(tái)調(diào)試、工藝開(kāi)發(fā)、工藝優(yōu)化、Cpk提升等工作;
4、主導(dǎo)分析光刻制程有關(guān)問(wèn)題,降低工藝異常發(fā)生率,提高產(chǎn)品性能和良率,保障光刻工藝穩(wěn)定,設(shè)備正常運(yùn)行;
5、負(fù)責(zé)持續(xù)降低設(shè)備及工藝相關(guān)的生產(chǎn)成本;
6、主導(dǎo)光刻區(qū)設(shè)備及工藝相關(guān)規(guī)范文件制定及評(píng)定;
7、負(fù)責(zé)光刻區(qū)設(shè)備、材料及備件供貨商合作改善與提升技術(shù)質(zhì)量與成本;
8、負(fù)責(zé)和公司內(nèi)部工程、運(yùn)營(yíng)以及商務(wù)團(tuán)隊(duì)合作一起對(duì)設(shè)備及工藝選擇、供應(yīng)鏈管理以及客戶(hù)質(zhì)量相關(guān)的問(wèn)題做出判斷和建議。
任職要求:
1、本科及以上,材料、物理、通信、機(jī)械、MEMS、光電子、微電子相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2、半導(dǎo)體光刻5年以上工作經(jīng)驗(yàn),有射頻前端、射頻濾波器或射頻放大器工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3、熟悉掌握半導(dǎo)體制造工藝流程,有Nikon光刻機(jī)、CDSEM、OVL設(shè)備工藝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4、有項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)、改善專(zhuān)題業(yè)績(jī),良好的數(shù)據(jù)整理,報(bào)告匯總能力
5、英文可作為工作交流語(yǔ)言,有日語(yǔ)基礎(chǔ)者優(yōu)先。
6、工作責(zé)任性強(qiáng),有較強(qiáng)的抗壓能力。
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