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工作職責:
1．負責對接外部CSP封裝供應(yīng)商；
2.負責封裝試驗線的設(shè)備、材料、工藝，選型評估工作；
3.負責分立及模組封裝工藝的的開發(fā)，layoutrule設(shè)立，封裝良率、成本滿足生產(chǎn)需要，并交付工廠；
4.負責與封裝供應(yīng)商合作解決封裝相關(guān)的品質(zhì)異常與工藝瓶頸；
5.配合其他部門，負責外部供應(yīng)商的管理；
6.負責與封裝供應(yīng)商合作持續(xù)優(yōu)化提升封裝工藝能力。
任職資格:
1.本科以上學歷，材料、物理、通信、機械、MEMS、光電子、微電子相關(guān)專業(yè)背景;
2.3年及以上封裝廠工作經(jīng)驗，其中要有射頻濾波器分立器件或模組封裝3年以上研發(fā)或NPI工作經(jīng)驗;
2.熟悉并掌握各種封裝形式以及工藝流程等知識，能制定和審核其工藝規(guī)范;
3.熟悉封裝設(shè)計規(guī)則，了解封裝行業(yè)主流BOM材料，并對各家封裝廠有一定地了解.
(（Base:合肥/無錫）