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    更新于 11月18日

    半導體良率工程師

    1.5萬-2.5萬·14薪
    • 無錫宜興市
    • 3-5年
    • 本科
    • 全職
    • 招1人

    職位描述

    封裝工藝薄膜工藝刻蝕工藝CVD工藝切割工藝
    工作職責
    1、負責芯片事業(yè)部芯片缺陷檢測平臺的搭建和確保測試平臺平穩(wěn)運行,測試結果滿足MSA相關管理要求
    2、負責芯片事業(yè)部研發(fā)和量產產品缺陷水平改善以及和缺陷相關產品的良率提升工作,按產品平臺和工序段劃分責任工程師,各自對所負責的平臺和產品工序段的缺陷改善工作
    3、負責建立和維護產品缺陷數(shù)據(jù)庫
    4、參與日常缺陷異常的分析和處理工作
    任職資格
    1、本科及以上學歷,半導體器件、微電子封裝、機電或相關專業(yè);
    2、3年及以上強相關崗位工作經驗,比如芯片工藝,缺陷分析等
    3、具有較強的組織策劃、溝通協(xié)調能力,身心健康,積極進取,責任心強,能承受壓力。

    工作地點

    宜興中車時代半導體有限公司(建設中)

    職位發(fā)布者

    林貞/HRBP

    三日內活躍
    立即溝通
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