崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)新進(jìn)設(shè)備的安裝、調(diào)試;
2、負(fù)責(zé)日常設(shè)備的維護(hù)、點(diǎn)檢、巡檢等基本工作。
3.負(fù)責(zé)設(shè)備故障處理與標(biāo)準(zhǔn)化文件編制。
4.負(fù)責(zé)設(shè)備的升級(jí)改造與備品備件采購(gòu)計(jì)劃的確定。
5.參與新設(shè)備的調(diào)研采購(gòu)。
任職要求:
1、統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷,半導(dǎo)體器件、微電子封裝、機(jī)電或相關(guān)專業(yè);
2、3年及以上相關(guān)崗位工作經(jīng)驗(yàn);
3、具有較強(qiáng)的組織策劃、溝通協(xié)調(diào)能力,身心健康,積極進(jìn)取,責(zé)任心強(qiáng),能承受壓力。
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