職位描述
封裝工藝
工作內(nèi)容：
1、負(fù)責(zé)封裝工藝設(shè)計、開發(fā)及優(yōu)化，解決生產(chǎn)過程中的技術(shù)問題，提升工藝成品率；
2、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品相關(guān)材料的選型和評估, 確保封裝可靠性，新產(chǎn)品快速穩(wěn)定導(dǎo)入；
3、根據(jù)封裝產(chǎn)品界定測試規(guī)范，確保符合產(chǎn)品要求；
4、負(fù)責(zé)新設(shè)備、新技術(shù)、新工藝的技術(shù)轉(zhuǎn)移并按要求轉(zhuǎn)入新產(chǎn)品階段，保證新工藝質(zhì)量，實(shí)現(xiàn)工藝的最優(yōu)化。
崗位要求：
1、具有5年以上半導(dǎo)體封裝行業(yè)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn), 精通半導(dǎo)體封裝工藝流程；
2、熟悉封裝新產(chǎn)品導(dǎo)入及工藝驗(yàn)證，熟悉封裝可靠性的驗(yàn)證，了解行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢；
3、對半導(dǎo)體封裝工藝和設(shè)備有全面深刻的認(rèn)識，具有豐富的半導(dǎo)體物理器件知識。工作地點(diǎn)
青云六座
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職位發(fā)布者
曹亞琦/人事經(jīng)理
昨日活躍立即溝通
中微龍圖電子科技無錫有限責(zé)任公司中微龍圖電子科技無錫有限責(zé)任公司，是一家主營射頻聲表、晶振、MEMS傳感器研發(fā)生產(chǎn)及高可靠性陶瓷電路封裝代工的高新技術(shù)企業(yè)。公司依托設(shè)計優(yōu)勢，以制造工藝為核心競爭力，著力為客戶提供高質(zhì)量的產(chǎn)品與服務(wù)。公司采用IDM模式，擁有獨(dú)立的微電子細(xì)分行業(yè)FAB量產(chǎn)線，高可靠性陶瓷封裝測試、金屬復(fù)合封裝測試產(chǎn)線，及后封裝貼片模組量產(chǎn)線。已通過多項體系貫標(biāo)認(rèn)證和中核等特種行業(yè)、非民用行業(yè)全套獨(dú)立資質(zhì)的認(rèn)證。
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