福利待遇:
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崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)軟交換調(diào)度系統(tǒng)硬件部分的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和測(cè)試。
2、參與硬件需求分析和系統(tǒng)設(shè)計(jì),制定硬件設(shè)計(jì)方案。
3、負(fù)責(zé)電路設(shè)計(jì)、PCB布線、硬件調(diào)試和驗(yàn)證。
4、與軟件團(tuán)隊(duì)合作,確保硬件與軟件的兼容性和穩(wěn)定性。
5、編寫硬件設(shè)計(jì)文檔,包括原理圖、PCB圖、BOM表和測(cè)試報(bào)告。
6、負(fù)責(zé)硬件設(shè)備的選型和供應(yīng)商的技術(shù)評(píng)估。
7、支持硬件產(chǎn)品的生產(chǎn),解決生產(chǎn)過(guò)程中的技術(shù)問(wèn)題。
8、對(duì)現(xiàn)有硬件產(chǎn)品進(jìn)行維護(hù)和升級(jí),提高產(chǎn)品性能和可靠性。
9、參與新技術(shù)的預(yù)研,為產(chǎn)品創(chuàng)新提供硬件支持。
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任職要求:
1、電子信息工程、自動(dòng)化或相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。
2、至少3年以上軟交換調(diào)度設(shè)備硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
3、熟悉數(shù)字和模擬電路設(shè)計(jì),具備高速電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
4、精通PCB設(shè)計(jì)工具,如Altium Designer、Cadence等。
5、熟悉硬件測(cè)試方法和工具,能夠進(jìn)行硬件問(wèn)題分析和排查。
6、了解常見(jiàn)的通信接口和協(xié)議,如以太網(wǎng)、USB、UART、PCIe等。
7、具備良好的硬件調(diào)試能力,能夠獨(dú)立解決硬件問(wèn)題。
8、有FPGA或DSP開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
9、良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和溝通能力,能夠適應(yīng)快節(jié)奏的工作環(huán)境。
10、有強(qiáng)烈的責(zé)任心,對(duì)技術(shù)有熱情,愿意不斷學(xué)習(xí)和提升。
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