崗位職責(zé):
1、負責(zé)軟交換調(diào)度系統(tǒng)硬件部分的設(shè)計、開發(fā)和測試。
2、參與硬件需求分析和系統(tǒng)設(shè)計,制定硬件設(shè)計方案。
3、負責(zé)電路設(shè)計、PCB布線、硬件調(diào)試和驗證。
4、與軟件團隊合作,確保硬件與軟件的兼容性和穩(wěn)定性。
5、編寫硬件設(shè)計文檔,包括原理圖、PCB圖、BOM表和測試報告。
6、負責(zé)硬件設(shè)備的選型和供應(yīng)商的技術(shù)評估。
7、支持硬件產(chǎn)品的生產(chǎn),解決生產(chǎn)過程中的技術(shù)問題。
8、對現(xiàn)有硬件產(chǎn)品進行維護和升級,提高產(chǎn)品性能和可靠性。
9、參與新技術(shù)的預(yù)研,為產(chǎn)品創(chuàng)新提供硬件支持。
任職要求:
1、電子信息工程、自動化或相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。
2、至少3年以上軟交換調(diào)度設(shè)備硬件開發(fā)經(jīng)驗。
3、熟悉數(shù)字和模擬電路設(shè)計,具備高速電路設(shè)計經(jīng)驗。
4、精通PCB設(shè)計工具,如Altium Designer、Cadence等。
5、熟悉硬件測試方法和工具,能夠進行硬件問題分析和排查。
6、了解常見的通信接口和協(xié)議,如以太網(wǎng)、USB、UART、PCIe等。
7、具備良好的硬件調(diào)試能力,能夠獨立解決硬件問題。
8、有FPGA或DSP開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
9、良好的團隊合作精神和溝通能力,能夠適應(yīng)快節(jié)奏的工作環(huán)境。
10、有強烈的責(zé)任心,對技術(shù)有熱情,愿意不斷學(xué)習(xí)和提升。
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