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崗位職責(zé)：

1. 負(fù)責(zé)系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)，包含硬件電路元器件選型、硬件原理圖設(shè)計(jì)、PCB LAYOUT。設(shè)計(jì)對(duì)象包括系統(tǒng)電源管理、主控、電池管理、通訊設(shè)計(jì)等；

2. 負(fù)責(zé)電路板樣板焊接及驗(yàn)證、產(chǎn)品樣機(jī)硬件的相關(guān)調(diào)試；

3. 負(fù)責(zé)項(xiàng)目系統(tǒng)或分系統(tǒng)開發(fā)與測(cè)試；

4. 負(fù)責(zé)或協(xié)助團(tuán)隊(duì)進(jìn)行專利申請(qǐng)；

5. 負(fù)責(zé)研究生開發(fā)帶教與技術(shù)培訓(xùn)；

6. 撰寫技術(shù)規(guī)范文檔、開發(fā)文檔、技術(shù)交底書等。

任職要求：

1. 獲得機(jī)械電子工程、自動(dòng)化、航空工程、飛行器設(shè)計(jì)、通訊等相關(guān)專業(yè)學(xué)士及以上學(xué)位；

2. 精通數(shù)字電路和模擬電路，熟悉主流的ARM、單片機(jī)，以及接口外圍電路設(shè)計(jì)；

3. 動(dòng)手能力強(qiáng)，勤奮踏實(shí)，善于思考，有獨(dú)立工作能力，心態(tài)積極，開放主動(dòng)，工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，有責(zé)任心；

4. 熟練使用PADS或EE或AD、Cadence等EDA工具，有4層及以上PCB板LAYOUT經(jīng)驗(yàn)，且對(duì)PCB的材質(zhì)、工藝、安規(guī)等有深入了解；

5. 有良好的英語閱讀能力，能夠閱讀英文器件資料；

6. 熟練使用萬用表、示波器、頻譜儀等常用電子測(cè)量?jī)x表；

7. 具備較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、溝通能力、責(zé)任意識(shí)及上進(jìn)心，具備良好的學(xué)習(xí)能力；

8. 具備電路級(jí)設(shè)計(jì)能力，具備良好的問題分析能力，有良好的團(tuán)隊(duì)合作能力；

9.有電子、機(jī)械、機(jī)器人等競(jìng)賽經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先。