崗位職責:
1、負責參與半導體設備的開發(fā)、研制工作,并制定開發(fā)計劃,根據項目組或承擔指定的機械設計任務,按時按質量要求完成機械設計工作;
2、負責研發(fā)機械結構設計、部件選型、設計圖紙、BOM輸出,機械物料的標準化及圖紙審核;
3、不斷總結研發(fā)過程中的經驗教訓,逐步建立和完善先進的管理機制。通過持續(xù)改進,提高設備的品質,增強公司的市場競爭力,提高客戶滿意度;
4、負責技術規(guī)劃,起草和編制技術標準和產品標準。確保所有技術文檔和輸出都符合公司規(guī)范,為產品的規(guī)范化和標準化提供有力支持;
5、根據公司技術發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃,協(xié)助領導進行重大技術事項的決策。
任職資格:
1、大專及本科以上學歷,有3~5年半導體封裝行業(yè)設備機械設計相關經驗;
2、熟悉了解半導體設備相關的新品開發(fā)流程、生產工藝、組裝工藝及整體工藝流程;
3、精通熟練CAD/solidworks等相關設計軟件,熟悉各類機械零件(包括標準件、非標件、通用件及氣動元器件)的設計標準與選型規(guī)范;
4、有責任心、執(zhí)行力強,能夠積極服從工作安排,對待工作認真負責,勇于吃苦耐勞。思想活躍,善于溝通,具有較強的團隊合作精神和意識;
5、有DDR轉塔分選機設計經驗者優(yōu)先考慮。