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1.負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的硬件開發(fā)、設(shè)計、測試工作。包括需求分析、器件選型、方案設(shè)計、原理圖設(shè)計、BOM制作、硬件調(diào)測、EMC測試和整改、生產(chǎn)試制等工作；
2.參與本團隊硬件項目的整體質(zhì)量把關(guān)，包括原理圖、PCB、測試報告等設(shè)計評審；
3.開展項目溝通并制訂硬件計劃，和硬件相關(guān)領(lǐng)域如BSP、采購、材料、熱設(shè)計、結(jié)構(gòu)、Layout等領(lǐng)域進(jìn)行相關(guān)溝通和協(xié)調(diào)管理。
4. 根據(jù)硬件應(yīng)用現(xiàn)場環(huán)境完成調(diào)試、安裝和數(shù)據(jù)采集等工作。
5. 完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作安排。

任職資格：
（1）學(xué)歷要求：統(tǒng)招大專及以上
（2）專業(yè)要求：電子信息工程、通信工程、測控技術(shù)與儀器等相關(guān)專業(yè)
（3）工作經(jīng)驗要求：3年及以上
（4）行業(yè)經(jīng)驗：3年及以上

專業(yè)技能要求：
1.熟悉模擬電路/數(shù)字電路設(shè)計，單片機電路設(shè)計；
2.熟悉通用傳感器原理，如慣導(dǎo)模組、北斗導(dǎo)航定位、激光傳感器等；
3.精通AltiumDesigner、candence或pads等設(shè)計軟件，能獨立完成產(chǎn)品原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計、產(chǎn)品硬件調(diào)試；
4.熟悉主流ARM芯片，有MTK、展訊、TI等供應(yīng)商平臺方案的獨立原理；
5.熟悉主流ARM芯片，有MTK、展訊、TI等供應(yīng)商平臺方案的獨立原理設(shè)計經(jīng)驗；
6.熟悉WIFI、藍(lán)牙、GNSS、蜂窩網(wǎng)絡(luò)等相關(guān)低功耗無線通信硬件應(yīng)用開發(fā)，了解天線原理，熟悉射頻設(shè)計及測試；
7.了解通信設(shè)備整機開發(fā)；
個人素質(zhì)要求：工作態(tài)度認(rèn)真、負(fù)責(zé)，積極配合團隊其他研發(fā)人員，按時完成產(chǎn)品研發(fā)交付，能夠適應(yīng)偶爾出差的工作節(jié)奏。