職位描述
刻蝕工藝薄膜工藝CVD工藝CMP工藝半導體芯片光刻工藝PVD工藝
1.負責先進封裝(2.5D,3DFOP)產(chǎn)品整合;
2.推動解決新產(chǎn)品導入及平臺開發(fā)階段的質量問題，完成改善措施，提高客戶滿意度;
3.項目攻關，與APD合作對長期疑難問題進行攻關，提升研發(fā)技術水平;
4.協(xié)助產(chǎn)品設計部對接客戶，進行工藝風險評估、需求轉化，出具相關報告等。
2.推動解決新產(chǎn)品導入及平臺開發(fā)階段的質量問題，完成改善措施，提高客戶滿意度;
3.項目攻關，與APD合作對長期疑難問題進行攻關，提升研發(fā)技術水平;
4.協(xié)助產(chǎn)品設計部對接客戶，進行工藝風險評估、需求轉化，出具相關報告等。
工作地點
浙江省嘉興市海寧市海寧經(jīng)濟開發(fā)區(qū)雙聯(lián)路129號9號
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