職位描述
蝕刻工藝8/12寸芯片FAB
1、負責半導體芯片的干法/濕法刻蝕工藝（RIE、ICP等）；
2、負責刻蝕站工藝文件的制定和維護，包括FMEA，Control Plan，SOP和表單等；
3、處理生產(chǎn)線出現(xiàn)的異常問題，分析過程工藝參數(shù)、工序成品率，對質(zhì)量異常問題填寫“質(zhì)量改善報告”，采取糾正和預防措施；
4、對工序工藝進行優(yōu)化，提高良率，并在保證質(zhì)量的前提下積極降低生產(chǎn)成本；
5、負責制定刻蝕Module相關工藝規(guī)范文件，對操作人員和技術員以及其他工藝工程師進行技能培訓。
2、負責刻蝕站工藝文件的制定和維護，包括FMEA，Control Plan，SOP和表單等；
3、處理生產(chǎn)線出現(xiàn)的異常問題，分析過程工藝參數(shù)、工序成品率，對質(zhì)量異常問題填寫“質(zhì)量改善報告”，采取糾正和預防措施；
4、對工序工藝進行優(yōu)化，提高良率，并在保證質(zhì)量的前提下積極降低生產(chǎn)成本；
5、負責制定刻蝕Module相關工藝規(guī)范文件，對操作人員和技術員以及其他工藝工程師進行技能培訓。
工作地點
浙江省嘉興市海寧市海寧經(jīng)濟開發(fā)區(qū)雙聯(lián)路129號9號
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