1. 參與半導(dǎo)體工廠(chǎng)EAP系統(tǒng)以及子系統(tǒng)(包括AMS、RMS、SPC、PMS、APC、FDC等)的建設(shè);
2. 負(fù)責(zé)EAP以及子系統(tǒng)的需求收集,方案設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)以及運(yùn)維工作;
3. 積極與Module,MFG,以及機(jī)臺(tái)廠(chǎng)商溝通處理EAP測(cè)機(jī)事宜,現(xiàn)場(chǎng)解決問(wèn)題,確保機(jī)臺(tái)按時(shí)上線(xiàn);
4. 負(fù)責(zé)RMS Recipe解析,測(cè)試,上線(xiàn)。RMS系統(tǒng)日常運(yùn)維及優(yōu)化;
5. 負(fù)責(zé)系統(tǒng)的技術(shù)支持和維護(hù),包括故障排查、問(wèn)題解決、系統(tǒng)升級(jí)等;
6. 完成上級(jí)交辦的其他工作。
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