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崗位要求：
1.參與模擬規(guī)格制定，配合完成項(xiàng)目初始規(guī)格定義，主導(dǎo)項(xiàng)目技術(shù)可行性分析及研究；
2.能夠合理制定模擬計(jì)劃，并按時(shí)保質(zhì)完成； 持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品光學(xué)設(shè)計(jì)模擬分析方法，建立并優(yōu)化實(shí)物探測(cè)驗(yàn)證流程，提升設(shè)計(jì)效率和準(zhǔn)確性。
3.根據(jù)規(guī)格和技術(shù)規(guī)范進(jìn)行具體芯片設(shè)計(jì)，獨(dú)立完成芯片模擬、仿真驗(yàn)證，并負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔的撰寫等；
4.研發(fā)新像素結(jié)構(gòu)。
5.指導(dǎo)工程師完成符合要求的芯片設(shè)計(jì)，并檢查設(shè)計(jì)和后仿真；
任職資格：
1.材料、光學(xué)、物理、半導(dǎo)體等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先，碩士及以上學(xué)歷；
2.掌握FDTD，comsol等相關(guān)軟件；
3.具有良好的中英文表達(dá)、交流和寫作能力加分；
4.認(rèn)真細(xì)致，富有責(zé)任感，有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。