本崗位為急招,要求在電子行業(yè)待過是熟手,此項(xiàng)為硬性要求,煩請看清楚再投遞。
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)FPC/PCBA 2D板框,尺寸設(shè)計(jì),限高設(shè)計(jì)。
2.與layout工程師合作,設(shè)定檢查layout擺件工作。
3.負(fù)責(zé)板上連接器選擇,與硬件工程師合作輸出connector list。
4.根據(jù)layout輸出文件檢查DXF,反倒3D圖紙。
5.其他結(jié)構(gòu)件(如散熱模組)的結(jié)構(gòu)參數(shù)設(shè)計(jì)或檢查。
6.根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)做分析,檢討問題與提供解決問題對策
7.根據(jù)新項(xiàng)目出結(jié)構(gòu)資料:板框結(jié)構(gòu),輔料結(jié)構(gòu)2D與3D,殼子結(jié)構(gòu)
職位要求:
1.對x86項(xiàng)目,筆電,平板,一體機(jī)等結(jié)構(gòu)有一定的了解。
2.熟練使用2D/3D繪圖工具。
3.能夠熟練閱讀各類元器件規(guī)格書。
4.熟練PROE CREO 或者UG 3D設(shè)計(jì)。
5.熟悉模具制作工藝。
6.工作態(tài)度積極,善于學(xué)習(xí)鉆研,熱愛崗位,服從工作安排。
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