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一、崗位描述：
主要負(fù)責(zé)課題組儀器項(xiàng)目的電氣方案制定，包括芯片選型，PCB繪制，電路功能測(cè)試和優(yōu)化；嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)，通訊協(xié)議制定及鏈路設(shè)計(jì)，傳感器選型及下位機(jī)應(yīng)用開(kāi)發(fā)等工作。
二、任職要求：
1、熟悉單片機(jī)、相關(guān)開(kāi)發(fā)語(yǔ)言和開(kāi)發(fā)環(huán)境，對(duì)DSP、FPGA等嵌入式系統(tǒng)硬件有一定興趣和了解，；
2、熟悉常見(jiàn)的通訊接口和硬件協(xié)議，有一定的動(dòng)手能力，有一定項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，能夠獨(dú)立完成小型的儀器開(kāi)發(fā)項(xiàng)目；
3、有單片機(jī)開(kāi)發(fā)且PCB設(shè)計(jì)，焊接等實(shí)際項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。只有單片機(jī)開(kāi)發(fā)也可。

三、福利待遇
高薪&面議、寒暑假（帶薪）、年度體檢、節(jié)假日福利、項(xiàng)目績(jī)效、五險(xiǎn)一金等其他福利（具體福利可電話咨詢或面談）